OpenAI七万亿芯片计划启动，挑战苹果与英伟达霸主地位

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据最新消息，台积电正为OpenAI的Sore视频模型开发一款专属的A16级工艺芯片，这款芯片旨在增强Sore模型的视频生成能力，进一步提升OpenAI在该领域的技术优势。

今年年初，有报道称，OpenAI的CEO山姆·奥特曼计划募集7万亿美元，并与台积电合作建立晶圆厂，目标是推动自研芯片的生产。这一次为Sore量身定制芯片，可能就是双方深化合作的起点。

据悉，除了OpenAI，台积电的长期合作伙伴苹果也在定制这款“埃米级”芯片名单中。考虑到目前先进制程的产能有限，两家科技巨头的参与无疑将引发激烈竞争。

OpenAI的7万亿芯片计划启动？ 目前，A16芯片是台积电公开的最先进制程技术，这也是台积电向埃米工艺迈出的第一步，预计将在2026年下半年量产。

简单介绍一下，1埃米等于1纳米的十分之一。随着全球半导体技术突破2纳米节点，埃米制程成为了芯片行业的下一个竞争焦点。

台积电介绍称，A16芯片将采用下一代纳米片晶体管技术，并集成了超级电轨技术（SPR）。这一技术通过将供电线路移到晶圆背面，释放更多信号线路布局空间，从而提高逻辑密度和性能。与N2P制程相比，A16的芯片密度提升了1.1倍，在相同电压下，速度提升8%至10%，功耗则降低了15%至20%。

因此，OpenAI选择A16作为其定制芯片基础，显然与奥特曼早前提出的7万亿美元芯片计划密切相关。

今年1月，奥特曼透露他正在规划一个全球芯片制造网络，而台积电是潜在的合作伙伴之一。根据这一计划，OpenAI希望与投资者、芯片制造商以及公用事业公司合作，建立由现有芯片厂商运营的工厂，OpenAI将作为主要客户。虽然这项计划的规模庞大，但它也反映了OpenAI在硬件方面的野心。

实际上，OpenAI对芯片的需求早已不再是秘密。今年2月，奥特曼曾公开抱怨，缺少足够的英伟达GPU阻碍了公司的AI研发进程。

而到了7月份，OpenAI开始从谷歌的TPU团队中挖掘人才，目标是开发自家的AI服务器芯片，并与包括博通在内的公司展开合作。不过，当时的消息称，OpenAI尚未开始具体设计，预计最早要到2026年才能投入生产。这一时间点与台积电的A16量产计划高度吻合，表明OpenAI早在为未来的AI市场进行布局。

未来的战略合作 科技业界分析认为，OpenAI与台积电的合作，不仅是为了打造专属芯片，更是为未来AI计算的战略布局铺路。随着AI模型的复杂度和计算需求不断增加，没有强大的硬件支持，再多的创新也难以落地。

OpenAI与苹果：竞争还是合作？ 目前，台积电的A16制程客户名单上不仅有OpenAI，还有科技巨头苹果。A16工艺很可能成为未来AI芯片发展的关键技术。不过，OpenAI与苹果之间的关系显得尤为复杂，既有合作，也存在竞争。

苹果在其产品中逐步引入OpenAI的技术，例如计划在最新的iOS版本中集成ChatGPT以提升Siri的功能。这样的合作无疑提升了用户体验，也表明两家公司在部分领域内有着紧密的合作关系。

有人猜测，OpenAI的Sora模型未来可能会被集成到苹果的Apple Intelligence中。此外，消息人士透露，苹果还参与了OpenAI最新一轮融资，进一步加深了双方的关系。此次融资由Thrive Capital领投，OpenAI的估值有望超过1000亿美元，微软也可能继续参与。

尽管AI领域的竞争日益激烈，谷歌、Meta等公司紧盯市场，OpenAI通过这次融资能够缓解部分压力。而苹果则希望通过投资OpenAI，将生成式AI技术融入其生态系统，尤其是在iOS和Siri中，为其产品增添更多智能化元素。

虽然苹果在AI领域一直相对低调，但通过与OpenAI的合作，苹果能够保持技术前沿的优势。

结语 总的来看，AI市场的竞争不仅局限于硬件性能和软件能力的对抗，而是软硬件生态、创新能力和市场战略的全面较量。苹果在硬件方面处于领先地位，OpenAI则是AI软件的佼佼者。随着OpenAI开始涉足硬件领域，而苹果也在通过Apple Intelligence布局软件，两者的竞合关系可能将贯穿整个AI时代。

而与此同时，微软、谷歌、英伟达等公司也不会坐视不理，全球的AI市场角逐将愈演愈烈，各家公司都在加紧布局，未来将是一场硬仗。